等離子清洗（Plasma Cleaning）是一種利用等離子體（物質(zhì)的第四態(tài)）中的高能活性粒子去除表面污染物或改性的技術(shù)。其核心原理可分為以下幾個部分：  

1. 等離子體的產(chǎn)生  

- 通過高頻電源（如射頻RF或微波）向反應腔內(nèi)的氣體（如O?、Ar、H?等）施加能量，使氣體分子電離，形成等離子體。  

- 等離子體由自由電子、離子、自由基、光子等組成，整體呈電中性，但富含高活性化學物種。  

2. 污染物去除機制  

等離子清洗主要通過兩種作用清除表面污染物：  

- 化學作用（反應性氣體，如O?、H?）：  

  - 活性粒子（如氧自由基O*）與有機污染物（油脂、光刻膠等）發(fā)生氧化反應，生成揮發(fā)性產(chǎn)物（CO?、H?O等）被真空泵抽走。  

- 物理作用（惰性氣體，如Ar）：  

  - 高能離子轟擊表面，通過物理濺射（Sputtering）剝離污染物（如無機顆粒、金屬氧化物）。  

3. 表面改性效應  

等離子清洗不僅能清潔表面，還可通過以下方式改變材料性能：  

- 提高表面能：引入極性基團（如-OH、-COOH），增強親水性（利于涂層、粘接）。  

- 微粗糙化：離子轟擊可形成納米級粗糙結(jié)構(gòu)，增加粘附面積。  

4. 關(guān)鍵影響因素  

- 氣體類型：O?用于有機物去除，Ar用于物理清洗，混合氣體（如O?/CF?）可處理復雜污染物。  

- 功率與氣壓：高功率增加活性粒子濃度，低壓環(huán)境延長粒子平均自由程。  

- 處理時間：過短則清洗不徹底，過長可能導致材料損傷。  

5. 應用示例 

- 半導體：去除晶圓表面的光刻膠殘留。  

- 醫(yī)療器械：滅菌并提高生物相容性。  

- 復合材料：增強纖維與樹脂的界面結(jié)合力。  

等離子清洗的優(yōu)勢在于無溶劑殘留、環(huán)保、適用于精密器件，但對某些敏感材料（如某些聚合物）需優(yōu)化參數(shù)以避免損傷。